La direction du développement des matériaux d'encapsulation et d'isolation électroniques et électriques en résine époxy est principalement d'améliorer la résistance à la chaleur, la résistance diélectrique et l'ignifugation du matériau, et de réduire l'absorption d'eau, le retrait et les contraintes internes.Les principaux axes d'amélioration sont : la synthèse de nouvelles résines époxy et durcisseurs ; haute pureté des matières premières; modification de résines époxydes , y compris le durcissement, l'adoucissement, le remplissage, le renforcement, le mélange, etc. ; développement de systèmes ignifuges sans brome; Améliorer les méthodes, l'équipement et la technologie du processus de moulage.Avec le développement rapide de la technologie des semi-conducteurs, les exigences en matière de matériaux d'emballage sont de plus en plus élevées et les résines époxy ordinaires ne peuvent plus répondre pleinement aux exigences techniques.

À l'heure actuelle, l'amélioration de la technologie des résines époxy se concentre principalement sur le développement de résines époxy difonctionnelles à faible viscosité ou à faible viscosité de fusion.En remplissant des charges inorganiques à haute teneur, la contrainte interne des dispositifs emballés est considérablement réduite, et la fissuration de passivation et le câblage sont réduits.Défauts indésirables tels que le desserrage et la rupture de fil ; développer une résine époxy multifonctionnelle et introduire en même temps un composé de structure résistant à la chaleur et à l'humidité dans la résine époxy, de sorte que le dispositif emballé présente à la fois une résistance à la chaleur élevée et un faible taux d'absorption d'eau.Faible stress interne.

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